미국주식 엔비디아, 유리기판 도입 추진! 국내 수혜주 공개

미국주식 엔비디아, 유리기판 도입 추진! 국내 수혜주 공개

엔비디아가 TSMC와 협력해 유리기판을 반도체 패키징에 도입할 계획입니다. 엔비디아의 AI 반도체 성능 향상의 핵심 기술로 주목받는 유리기판의 가능성과 국내 기업들의 수혜 전망을 분석합니다.

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1. 엔비디아, AI 반도체 패키징에 유리기판 도입 추진

세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아(NVIDIA)가 유리기판 기술을 채택하기 위해 TSMC와 협력에 나서면서 업계가 주목하고 있습니다.

• 엔비디아, TSMC에 ‘CoWoS-L’ 생산 확대 요청
• CoWoS-L 패키징에 기존 실리콘 대신 유리기판 도입
• AI 반도체 발열 문제 해결 및 전력 효율 개선 기대
• SKC 등 국내 유리기판 업체들에 새로운 사업 기회 열려

-> AI 반도체 시대가 본격화되면서, 유리기판이 새로운 핵심 패키징 기술로 자리 잡을 가능성이 높아지고 있습니다.

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2. CoWoS-L이란? 왜 유리기판이 필요한가?

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 TSMC가 개발한 첨단 반도체 패키징 기술로, 여러 개의 칩을 하나로 통합하여 성능을 높이고 전력 소모를 줄이는 역할을 합니다.

• CoWoS-S → 기존 실리콘 인터포저 사용 (소형 칩 패키징)
• CoWoS-L → 유리기판 기반 패키징 (고성능 AI 칩 적용)

-> 엔비디아는 AI 칩의 발열 문제 해결을 위해 CoWoS-L을 적극적으로 도입할 계획입니다.

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3. 엔비디아가 유리기판을 선택한 이유

AI 반도체 발열 문제 해결

 

• AI 칩의 성능이 향상될수록 고온에서 작동하는 문제 발생
• 유리기판은 열을 균일하게 유지하여 과열 방지 가능
• 발열 문제 해결 → 칩 성능 유지 & 전력 효율 증가

 

블랙웰 칩 생산 차질 경험

 

• 엔비디아는 블랙웰(Blackwell) AI 칩 출시 지연을 경험
• 발열 문제 해결을 위해 유리기판 도입 검토

 

패키징 기술의 혁신

 

• 기존 실리콘 인터포저 대비 유리기판은 더 얇고 전기적 특성이 우수
• 고밀도 집적 가능 → 더 많은 칩을 패키징할 수 있음
• 전력 손실 감소 → AI 칩의 전력 효율 개선 기대

 

-> 엔비디아는 AI 반도체의 성능을 극대화하기 위해 유리기판을 채택하려는 것입니다.

 

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4. 국내 유리기판 기업들의 수혜 전망

SKC(앱솔릭스), 유리기판 사업 본격화

 

• SKC는 자회사 앱솔릭스를 통해 유리기판 사업을 확장 중
• 2026년 유리기판 양산 시작 예정
• CES 2025에서 SKC 최태원 회장 & 엔비디아 젠슨 황 CEO 회동
• “방금 (유리기판을) 팔고 왔다” → 협력 가능성 암시

 

삼성전기·LG이노텍 등 국내 기업들도 유리기판 개발 중

 

• 삼성전기, LG이노텍 등 국내 반도체 패키징 업체들도 유리기판 연구 중
• 엔비디아가 유리기판을 채택하면 국내 업체들도 글로벌 반도체 패키징 시장에서 중요한 역할을 하게 될 전망

 

-> 유리기판은 국내 반도체 기업들에게 새로운 성장 기회를 제공할 가능성이 높습니다.

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5. AI 반도체 & 유리기판 시장 전망

AI 반도체 시장의 폭발적 성장

 

• 엔비디아, AI 반도체 시장 독점 → 2024년 이후 성장 지속 전망
• AI 데이터센터 증가 → 고성능 패키징 기술 필수

 

유리기판, 차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 부상

 

• 고집적·고성능 반도체 필수 요소
• 기존 실리콘 인터포저 한계를 극복할 대안

 

-> AI 반도체 시장이 성장할수록 유리기판의 수요도 함께 증가할 전망입니다.

 

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엔비디아 젠슨황 대표

6. 결론: 유리기판, AI 반도체 패키징의 핵심으로 자리 잡을까?

• 엔비디아, 유리기판 기반 CoWoS-L 패키징 확대 추진
• AI 반도체 발열 문제 해결 & 전력 효율 향상 기대
• SKC 등 국내 기업, 유리기판 사업 본격화 → 새로운 성장 기회
• AI 반도체 패키징의 새로운 표준으로 자리 잡을 가능성↑

-> 유리기판은 AI 반도체 시대의 핵심 패키징 기술로 자리 잡을 가능성이 높으며, 국내 기업들도 이에 따른 새로운 기회를 맞이할 것으로 전망됩니다.