엔비디아, 차세대 메모리 '소캠(SOCAMM)' 드디어 베일 벗다
세계 인공지능(AI) 시장을 주도하고 있는 엔비디아(NVIDIA)가 차세대 메모리 모듈 규격 ‘소캠(SOCAMM)’을 공개하며, 또 한 번 반도체 산업의 ‘게임체인저’로 주목받고 있습니다.
GTC 2025 현장(미국 새너제이)**에서 SK하이닉스는 소캠 시제품을 선보였고, 마이크론은 업계 최초로 양산을 시작했다고 밝혔습니다.
삼성전자 역시 소캠 검증 단계에 들어가면서, HBM의 대체 혹은 보완재로서의 역할에 기대가 쏠리고 있습니다.
소캠(SOCAMM)이란?
기존 D램의 한계를 뛰어넘다
‘소캠’은 서버 및 AI 가속기에 사용되는 기존 D램 규격(DDR, RDIMM)의 한계를 극복한 AI 서버 특화 메모리 모듈입니다.
- 기존 DDR 대비 전력 효율이 높은 저전력 D램(LPDDR) 채용
- 데이터 입출력 통로인 I/O 핀 수 694개로 대폭 확대
- RDIMM 대비 대역폭은 2.5배↑, 소형화로 설계 유연성 확보
데이터센터의 전력 효율화, AI 처리 성능 극대화, 소형 서버 설계 지원 등 다양한 이점을 지녀 업계 전반의 기대를 받고 있습니다.
마이크론, ‘소캠’ 양산 개시…삼성·SK하이닉스는?
마이크론은 GTC 2025 기간 중 “소캠을 본격 양산 중”이라고 발표했습니다.
- 엔비디아와 협력해 LPDDR5X 기반 소캠 개발
- 전력은 RDIMM의 1/3 수준, 크기는 1/3, 대역폭은 2.5배
- 엔비디아 블랙웰 GPU 및 AI 슈퍼컴퓨터 ‘디지츠’에 탑재 유력
-> 삼성전자와 SK하이닉스는 아직 상용화 단계는 아니지만, 엔비디아와 협력해 소캠 검증 및 테스트 중으로 알려졌습니다.
차세대 메모리 전쟁, 소캠이 불 지핀다
- 소캠은 기존 메모리 인터페이스(DDR, RDIMM)와 AI 특화 고대역폭 메모리(HBM) 사이의 ‘틈새 시장’을 정조준한 제품입니다.
- 고성능, 고효율, 소형화, 확장성을 모두 충족하며, AI 서버·로봇·자율주행·모빌리티 등 다양한 산업군에도 응용이 가능합니다.
요약정리
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