산성전기1 "5조 시장을 잡아라"… 삼성·SK·LG, 차세대 ‘유리기판’ 패권 전쟁 본격화 "5조 시장을 잡아라"… 삼성·SK·LG, 차세대 ‘유리기판’ 패권 전쟁 본격화 인공지능(AI) 반도체 수요가 폭발적으로 증가하면서, 그 기반을 이루는 반도체 패키징 기판 소재에도 대전환이 예고되고 있습니다.특히 ‘유리기판(glass substrate)’이 차세대 패키징 기술의 핵심으로 떠오르면서, 삼성전기, SK, LG이노텍 등 국내 전자 3사가 기술 선점 경쟁에 속도를 내고 있습니다. 왜 유리기판인가?… 유기기판의 한계를 넘는 ‘꿈의 소재’기존 반도체 패키징은 플라스틱 기반 기판(organic substrate)을 활용해왔지만, AI, HPC, 클라우드 서버 등 고전력·고밀도 연산이 요구되는 분야에서는 유기기판의 한계가 뚜렷해지고 있습니다. 이에 따라 높은 평탄도·열 안정성·미세 회로 구현 능력을 모.. 2025. 4. 18. 이전 1 다음
