한미반도체, SK하이닉스에 HBM 장비 가격 인상 요구…TC본더 주목받는 이유

한미반도체, SK하이닉스에 HBM 장비 가격 인상 요구…TC본더 주목받는 이유

 

한미반도체(042700)가 SK하이닉스(000660)를 상대로 HBM(High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착장비(TC본더)의 납품 단가 인상을 요구하면서, 반도체 후공정 장비 시장에 새로운 긴장감이 형성되고 있습니다.

 

이 같은 결정은 최근 경쟁사인 한화세미텍이 SK하이닉스와 더 높은 가격으로 납품 계약을 체결한 것이 배경으로 알려졌으며, 8년 만의 가격 인상이라는 점에서 주목도가 높습니다.

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TC본더란? HBM 생산의 핵심 장비

TC본더(열압착 본딩 장비)는 고대역폭 메모리(HBM) 패키지 공정에서 칩을 적층하고 압착해 연결하는 핵심 장비입니다.
HBM은 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 등에 사용되며, 최근 엔비디아, AMD, 인텔 등의 수요 급증에 따라 SK하이닉스의 HBM 생산량도 급격히 확대되고 있습니다.

TC본더는 HBM 성능과 수율에 직접 영향을 미치는 정밀 장비로, 공정 미세화와 고집적화가 진행될수록 고사양 TC본더의 필요성은 더욱 높아집니다.

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한미반도체 HBM용 TC본더 장비

왜 지금 가격을 올리나?

한미반도체는 2017년부터 SK하이닉스와 공동 개발한 TC본더를 공급해왔으며, 현재는 마이크론에도 공급 중입니다.
하지만 업계에 따르면, 지난 8년간 SK하이닉스에는 가격 인상 없이 공급을 유지해 온 것으로 전해졌습니다.

그러던 중, 한화세미텍이 SK하이닉스에 420억 원 규모의 TC본더 납품 계약(12대 추정)을 체결, 1대당 단가가 기존 한미반도체 공급 가격보다 높다는 점이 확인되며 한미 측이 가격 인상 요구에 나서게 된 것입니다.

현재 한미반도체는 TC본더 납품 단가의 25~28% 인상을 요청했으며, SK하이닉스와의 가격 협상이 진행 중인 것으로 알려졌습니다.

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A/S 정책도 유료 전환

한미반도체는 SK하이닉스에 무료로 제공하던 전담 A/S팀의 운영 정책도 유료로 변경했습니다.
이 팀은 지난해 9월 고객사의 빠른 기술 대응을 위해 창설됐으며, 40명 이상의 전문 인력으로 구성돼 SK하이닉스 공장에 상주해왔습니다.

이번 유료 전환은 장비 단가 인상과 더불어 장기적인 수익성 강화 전략의 일환으로 분석됩니다.

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실적 성장 + 기술 리더십 확보

한미반도체는 지난해 ▲매출 5,589억 원(전년 대비 +252%) ▲영업이익 2,554억 원(+639%)을 기록하며 반도체 후공정 장비 기업 중 가장 두드러진 실적 성장세를 보여주었습니다.

특히 TC본더를 중심으로 ▲HBM용 패키징 장비 ▲AI 서버용 고집적 패키지 대응 솔루션 등을 선보이며 글로벌 반도체 메모리 업체들의 핵심 파트너사로 부상하고 있습니다.

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곽동신 한미반도체 회장과 TC본더

TC본더에 다시 쏠리는 관심

최근 AI 반도체와 HBM 시장이 폭발적으로 성장하면서, HBM 생산 장비 시장의 경쟁도 가속화되고 있습니다.
이 가운데 한미반도체의 TC본더는 ▲고속 처리 ▲정밀 압착 ▲높은 수율 유지 측면에서 경쟁력을 갖추고 있으며, SK하이닉스와 마이크론이라는 글로벌 HBM 강자의 공급사로서 위상을 확립하고 있습니다.

업계 전문가들은 “TC본더는 단가가 높고 수익성이 좋은 고부가 장비인 만큼, 가격 인상은 수익성 개선에 직접적인 영향을 미칠 수 있다”고 분석합니다.

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한미반도체 4공장 전경

투자자 관심 지속… 반도체 장비주의 핵심 키워드로 부상

한미반도체의 이 같은 움직임은 단순한 가격 인상을 넘어, AI·HBM·후공정 장비 시장에서 기술력과 협상력을 모두 입증한 사례로 해석됩니다.
이는 향후 TSMC, 삼성전자 등 글로벌 고객사 확대 가능성까지 시사하며 투자자들의 관심이 이어지고 있습니다.